एंडोस्कोप मॉड्यूल विकास रुझान

डिस्पोज़ेबिलिटी: पूरी तरह से डिस्पोज़ेबल हाई-डेफिनिशन एंडोस्कोप (जैसे अंबु और ओलंपस के कुछ उत्पाद), कम लागत वाली, स्वचालित पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों को संचालित करते हैं।

उच्च परिभाषा और बुद्धिमान: 4K, 3D और NBI फ़ंक्शंस को एकीकृत करना, वास्तविक समय छवि विश्लेषण के लिए AI एज कंप्यूटिंग इकाइयों (NPU) को एम्बेड करना।

लघुकरण और लचीलापन: मॉड्यूल व्यास में सफलता<2mm, enhancing active bending capabilities (suitable for ultra-fine fields such as neurology and ENT).

तकनीकी नवाचार: 3डी पैकेजिंग, वेफर लेवल ऑप्टिक्स (डब्ल्यूएलओ), एमईएमएस स्कैनिंग मिरर के साथ लेंस रहित इमेजिंग, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सह पैकेजिंग (कोई जम्पर वायर सिग्नल ट्रांसमिशन नहीं)।

नई सामग्रियां और प्रक्रियाएं: उच्च {{0}प्रदर्शन चिकित्सा चिपकने वाले, उच्च {{1}संचारण विंडो सामग्री, एआई {{2}सक्षम सक्रिय संरेखण (उत्पादन दक्षता और उपज में सुधार)।